Dissipatore di calore CMC CuMoCu
Applicazione del materiale CMC CuMoCu
Strati a bassa espansione e percorsi termici per dissipatori di calore, lead frame, circuiti stampati multistrato (PCB), ecc.
Materiale del dissipatore di calore sugli aerei, materiale del dissipatore di calore sul radar.
Vantaggi del dissipatore di calore CMC
1. Il composito CMC adotta un nuovo processo, multistrato rame-molibdeno-rame, il legame tra rame e molibdeno è stretto, non c'è spazio e non ci sarà ossidazione dell'interfaccia durante la successiva laminazione a caldo e riscaldamento, in modo che la forza di legame tra molibdeno e rame sono eccellenti, in modo che il materiale finito abbia il coefficiente di dilatazione termica più basso e la migliore conduttività termica;
2. Il rapporto molibdeno-rame della CMC è molto buono e la deviazione di ciascuno strato è controllata entro il 10%; Il materiale SCMC è un materiale composito multistrato. La composizione strutturale del materiale dall'alto verso il basso è: lastra di rame - lastra di molibdeno - lastra di rame - lastra di molibdeno... lastra di rame, può essere composta da 5 strati, 7 strati o anche più strati. Rispetto al CMC, l'SCMC avrà il coefficiente di dilatazione termica più basso e la più alta conduttività termica.
Grado dei materiali CMC Cu-Mo-Cu
| Grado | Densità g/cm3 | Coefficiente termicoEspansione ×10-6 (20℃) | Conduttività termica W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260（XY）/210（Z） |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244（XY）/190（Z） |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220（XY）/180（Z） |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Materiale | % in pesoContenuto di molibdeno | g/cm3Densità | Conduttività termica a 25 ℃ | Coefficiente termicoEspansione a 25℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |